近日体育游戏app平台，广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）向港交所递交上市请求书，由中信证券担任独家保荐东谈主。

据招股书败露，公司这次IPO募资将来将用于五方面，包括推广举座产能、进步研发才调、政策投资及收购、扩展天下销售及阛阓营销汇集、营运资金偏激他一般企业用途。

这是天域半导体自2024年12月初次递表失效后，第二次冲击港股上市。动作国内碳化硅外延片产业化的早期参与者，公司这次IPO闯关仍濒临多重挑战。

从赚1亿变亏5亿，价钱下行影响或在将来握续

天域半导体建树于2009年，是国内较早杀青第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。现在，公司主要提供4英吋及6英吋碳化硅外延片，并已驱动量产8英吋外延片。结尾利用场景涵盖新动力、轨谈交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等行业。鼓动名单中，华为旗下哈勃科技及比亚迪均赫然在列。

图源：广东天域半导体招股书

天域半导体以为进行了7轮投资，推动其估值从9亿元飙升至152亿元，增长近17倍。但是，与估值增长造成反差的是，其事迹进展呈现出较大波动。

2021年-2023年，天域半导体公司的营收分歧为1.55亿元、4.37亿元和11.71亿，杀青了6.6倍的增长。但是，2024年受行业供需口头变化影响，公司营收同比下降55.6%至5.20亿元。净利润波动则更为显豁：2022年杀青净利润280万元，2023年净利润增至9590万元，2024年则因存货减值及家具价钱下落，净亏本达5.00亿元。2025年1-5月，公司杀青净利润950万元，但收入同比下降13.6%，事迹复苏态势尚未得当。

动作碳化硅界限的早期入局者，天域半导体虽占据头部阛阓份额，却也难逃行业“价钱战”带来的盈利困局。

频年来，跟着中国新动力汽车、光伏产业的爆发式增长，重复期间快速迭代与产能加快推广，碳化硅产业链多个纪律资本大幅走低，碳化硅衬底、外延及模块价钱降幅尤为权贵。

CIC灼识商讨履行董事余陶然暗示，2024年碳化硅（SiC）晶圆阛阓阅历了权贵的价钱更始，降价幅度达近30%。其中，6英寸碳化硅衬底的价钱在2024年中期也曾跌至500好意思元以下，接近中国制造商的出产资本线，而到了第四季度，价钱进一步下降至450好意思元。瀚天天成在招股书中也说起，6英寸碳化硅外延芯片价钱瞻望将从2024年的约7300元/片降至2029年的4400元/片，主因在于碳化硅衬底价钱的下行。

天域半导体的财报相同反应出价钱普降的态势：公司的外延片平均售价由2023年上半年的9111元下降至2024年上半年的7716元，主力家具6英寸外延片单价从2022年的9631元/片，降至2025年1-5月的3138元/片，较2023年峰值下降67.4%。

对此天域半导体诠释称，主若是由于公司策略性地缩小售价以提高阛阓浸透率。

图源：广东天域半导体招股书

但是，销量的增长并未带动举座事迹回升。2025年上半年，公司碳化硅外延片销量同比增长 59.4%，但收入却同比下滑23.3%。

短期来看，天下SiC晶体助长及衬底材料的新增产能在2024年大幅增多，这可能使供过于求的地方握续，阛阓价钱承压态势难改。同期，电动汽车动作碳化硅材料最大下流利用界限，其举座增速已出现放缓，这或将进一步禁止阛阓需求。

存货计提减值3.5亿元，老货滞销或进一步侵蚀利润

2023年，天域半导体存货总和从2022年的1.34亿元增至4.41亿元，其华夏材料占比超60%。2024年，受行业供过于求及家具价钱下落影响，公司对存货计提减值3.52亿元，占昔时存货总和的65.8%，存货净额降至1.83亿元。

2025年1-5月，公司通过优化解决将存货净额进一步降至0.99亿元，但存量消化仍濒临压力。规章2025年5月31日，天域半导体账龄跳跃1年的存货为1.79亿元，占存货总和的64.7%。

存货盘活恶果方面，公司2023年盘活天数为113天，2024年因销量下滑及6英寸衬底积压增至308天，2025年1-5月改善至267天，但仍高于2023年水平。若阛阓价钱连接下探，公司存货将濒临进一步减值的风险。

需要谨慎的是，公司4英寸外延片干系存货已因期间迭代全额计提减值，6英寸、8英寸家具价钱处于下行通谈，现存存货的消化经过及潜在减值风险将握续影响将来利润进展。

应收账款回收周期延长1倍，偿债才调握续恶化

2023年，天域半导体收入增长，带动应收账款及应收单子增至3.50亿元。由于下旅客户缱绻气象恶化，部分客户蔓延付款，公司不得不计提5.64亿元坏账，占昔时应收账款及应收单子总和的27.6%，净额降至1.48亿元。2025年1-5月，应收账款及应收单子净额回升至3.40亿元，主若是因为销量增多，但坏账余额仍有4.23亿元，占总和的11.1%。

在盘活恶果方面，应收账款及应收单子盘活天数从2023年的87天增至2024年的199天，2025年1-5月虽降至172天，但仍高于平方信用期，且较2023年延长了1倍。这意味着公司资金被客户占用的时辰延长，加重了现款流的垂危程度。

从偿债才调来看，公司的流动比率从2022年的6.9倍大幅下滑至1.3倍，速动比率相同从6.3倍降至0.4倍。规章2024年末，公司的净流动欠债已达5.23亿元，若应收账款回收握续不畅，将进一步消弱公司的偿债才调，为其IPO后的资金解决带来较大挑战。

客户与供应商结合度均偏高，缱绻得当性濒临试验

天域半导体在高下流纪律均存在资源歪斜气象，业务命根子过度结合于少数结合方。

客户方面，2022年-2024年，公司前五大客户收入占比遥远在六成以上，2023年高达77.2%。其中，2023年对中枢客户J（好意思国上市公司附属公司）的销售收入占比为42.0%，是昔时收入增长的困难起原。2024年，客户J罢手采购，这一变化导致公司昔时收入骤降55.6%。

供应商方面，公司对上游供应商的依赖度相对较高，近三年超大要原料来自前五大供应商。

2022年-2024年，公司前五大供应商采购额占比分歧为84.5%、88.7%、86.9%。其中，对第一大供应商A（一家好意思国上市的工程材料及光电元件制造商）的采购占比分歧为53.4%、34.4%、51.0%。2025年前5个月，公司采购额大幅减少，主要原因是此前从供应商A处采购的存货较多，同期受大环境影响体育游戏app平台，公司自2025年转向中国供应商采购。替代供应商的结合得当性仍需握续不雅察，以保险出产的流畅性。