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决定半导体手艺霸权之争走向的关节轴心正在发生摇荡。畴昔，半导体行业的要点一直王人集在以微加工为代表的“前端工艺”上开云(中国)kaiyun网页版登录入口，而如今，焦点正飞速转向决定手艺熟悉度的“先进封装”。

近期举办的一系列围绕“先进封装”的会议和论坛，都标明拔擢封装产业是刻羁系缓的时期任务。

都在解释，先进封装是齐备半导体“超大差距”的关节所在。畴昔，封装频繁被视为援手性设施，局限于“后端工艺”或“测试”限制，只是精采拼装和保护芯片。然而，跟着东谈主工智能（AI）时期的到来，情况发生了透顶改换。

跟着大型说话模子（LLM）和东谈主工智能的筹画智力呈爆炸式增长，仅靠芯片的物理微型化已达到极限。如今，从进步筹画速率、确保超高带宽、齐备低功耗到改善热按捺和散热成果（这些都是东谈主工智能半导体的中枢身分），半导体的本体系统性能和生计条目都取决于封装阶段。

然而，面对的推行却终点严峻。先进纳米手艺中心主任吴在燮示意，韩国数十年来一直固守传统的、以存储器为中心的封装手艺，而全球主要国度早已遥遥朝上。在全球后端（OSA ）商场，台湾主要企业的商场份额接近40%，而韩国的份额却永恒踯躅在4%掌握。

竞争敌手国度凭借丰足的国度补贴和税收优惠，照旧确立起了褂讪的生态系统。要是咱们在先进封装限制失去主动权，而该限制尚未确立全球商场模范，那么我国半导体产业将永远无法开脱奴隶者的镣铐。

争分夺秒，必须飞速制定涵盖手艺发展标的、东谈主才培养和人人资金进入的全面国度交代步骤。在奋力整合和表率散播的研发花样标同期，咱们必须猖狂进入人人资金，成立示范晶圆厂基础设施，齐备中枢材料、零部件和拓荒的国产化（小步长），确保已开发的手艺大要最终齐备贸易化。

此外，咱们必须卓越短期东谈主才培养的局限，握续运输领军东谈主才，以交代商场不笃定性，引颈下一代手艺发展。咱们必须谨记，对先进封装接受神勇、多场合、负重致远的交代步骤，才是使咱们满有把握的半导体黄金时期愈加光线、永恒保握下去的最可靠投资。

来自半导体封装行业的产业界、学术界和接头机构的众人强调，必须通过扩大对“人人晶圆厂”的投资和诓骗，在先进封装限制占据主动地位。他们号令半导体生态系统中的关节参与者激活互助中心，以考据和鼓开首艺发展。这些众人

在近日于首尔科学手艺会议中心举行的“2026半导体封装发展策略论坛”上抒发了上述不雅点。该论坛由韩国微电子封装学会、韩国科学手艺支持会、韩国电子信息工程师学会、下一代智能半导体花样组、韩国半导体产业协会、韩国PCB及半导体封装产业协会以及《电子时期》杂志支持专揽。

韩国半导体产业协会引申董事安基铉指出：“半导体无晶圆厂、代工场、后端（OSAT ）以及材料、零部件和拓荒（MPE）企业必须确立一个分享的先进封装测试平台，以便约束养息手艺和需求，使其与半导体制造商保握一致，并评估量产性能。” 他补充谈：“咱们企业面对的扼制并非研发，而是缺少后续量产条目的可靠数据。”

这意味着需要确保人人晶圆厂大要行为分享测试平台，并确立半导体和MPE企业不错互助的生态系统中心。

事实上，国度纳米手艺中心（NNFC）当今正在成立韩国首个大要处分300毫米晶圆的人人先进封装晶圆厂。从本年启动，该中心筹谋逐步绽放封装工艺所需的关节劳动，举例电镀。然而，众人以为，为了完善基础设施，必须膨胀适用于人人晶圆厂的先进封装手艺基础。

韩国国度纳米手艺中心主任朴兴洙示意：“人人先进封装晶圆厂当今主要王人集于前端晶圆加工，畴昔需要逐步拓展至后端工艺和键合限制。”后端工艺和键合是齐备3D半导体的关节手艺。在人人晶圆厂中相沿这些工艺关于确保下一代封装手艺的竞争力至关坚苦。

韩国业界关系东谈主员建议，畴昔政府应重点相沿人人晶圆厂，包括加强后端工艺中枢拓荒的成立，开展芯片封装（CoW）和搀杂键合工艺的行业需求看望和想法贪图，并确保后续基础设施成立的实时预算到位。

此外，他还提议应加强区域半导体封装中心之间的臆测。异常是讨论到南部地区已筹谋投资成立人人封装基础设施，因此需要制定步骤最大法例地诓骗这些资源。

韩国电子通讯接头院（ETRI）院长崔光成示意：“要是（南部地区的）先进封装基础设施大要与NNFC人人晶圆厂辨别开来开云(中国)kaiyun网页版登录入口，同期又能互汇注首，那么东谈主力和资源有限的韩国将大要具备弥散的竞争力。”他还补充说：“在一个地区发展先进封装基础设施是困难的。”